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| PCB孔内粗糙度控制 |
发布时间：24-11-04 |
| 简述：PCB板在钻孔时，钻刀对孔壁会产生一定的影响从而出现凹凸现象，特别是45度角切片观察。研发一种工艺方法或参数，管控孔壁粗糙度。PCB板钻孔或电镀后，与板材经纬向 |
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| 钽酸锂黑化工艺研究 |
发布时间：24-11-04 |
| 简述： 制备钽酸锂黑片的工艺流程主要包括以下几个步骤：原料混合：按照一定比例将高纯氧化钽和碳酸锂混合均匀。晶体生长：采用熔融法或气相法生长钽酸锂晶体。晶片切割：将生长 |
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| Mini.LED项目的开发与产业化 |
发布时间：24-11-04 |
| 简述：1. Mini LED 背光实现区域控光，2. Mini LED 显示延续小间距技术路线，持续微缩化 |
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| 单波100G PAM4技术光器件设计与制造关键技术 |
发布时间：24-11-04 |
| 简述： 单波100G，一组器件，成本低，测试简单，模块良率高，节省光纤资源使用25G带宽光器件，实现单波100G传输，BOM成本低，功耗低封装小，可实现QSFP28模 |
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| 适合主驱薄膜电容的铜铝复合材料的开发 |
发布时间：24-11-04 |
| 简述： 为有效保证薄膜电容的可靠性，需对铜铝复合材料、焊接技术、连接技术等开展研究，提高材料与主芯包的结合率和稳定性，具体技术需求如下： 1) 适合主驱薄膜电容的铜铝 |
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| 湖南艾华集团股份有限公司 |
发布时间：24-08-13 |
| 简述：完成新一代高比容高韧性电子铝箔研发及生产线建设工作，实现铝箔年产能200万平方米，同传统腐蚀箔对比，520V条件下，比容提升10%；相同厚度，折弯性能提高10% |
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| 侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的研发及产业化 |
发布时间：24-08-13 |
| 简述： 设计创新：设计是研发多层绝缘隔离电路板的首要步骤。这包括电路板布局设计、信号完整性分析、电源完整性分析以及热设计等。设计师需要确保电路板在不同层之间实现有效的 |
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| PCB石墨烯印刷油墨研发 |
发布时间：24-08-13 |
| 简述：印刷要求 ：无露铜、渗油短路、渗油、垃圾、偏位、阻值超公差范围、线条不齐整现象。固化温度150+/-5℃，时间20-35min，固化后无开路、短路，无渗油、露铜 |
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| 用于Al加速卡、brich高端服务器、交换机、ChatGTP用PCB系类产品开发关键技术攻关 |
发布时间：24-08-13 |
| 简述：技术指标：1.高端PCB所需材料；实现单位损耗≤1.25dB/inch（@16G)；2.产品层数到18L，满足对位能力孔到导体间距最小6mil；3.无阶梯金手指 |
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| 高电导高沸点水溶剂电解液研发 |
发布时间：24-08-13 |
| 简述： 研发一种具有高电导率、高沸点、长使用寿命等技术优势的电解液，可替代进口的同类型电解液，满足国内中高端铝电解电容器对电解液的需求，有效推动益阳市铝电解电容器行业 |
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