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| 湖南城市学院转移项目 |
发布时间：24-11-05 |
| 简述：点击查看：湖南城市学院转移项目 |
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| 湖南文理学院转移项目 |
发布时间：24-11-05 |
| 简述：点击查看：湖南文理学院转移项目 |
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| 湖南省微生物研究院转移项目 |
发布时间：24-11-05 |
| 简述：点击查看：湖南省微生物研究院转移项目 |
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| 益阳市农业科学院转移项目 |
发布时间：24-11-05 |
| 简述：点击查看：益阳市农业科学院转移项目 |
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| 智慧园区一体化综合管控平台 |
发布时间：24-11-05 |
| 简述： 本平台将园区数据集成应用进行一体化，其包含园区智慧停车、水电能耗监测、视频安防监控、数字广播、应急事件等模块系统的集成应用开发，将数据以可视化图表和GIS地 |
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| 湖南金阳石墨烯研究院有限公司转移项目 |
发布时间：24-11-05 |
| 简述：点击查看：湖南金阳石墨烯研究院有限公司转移项目 |
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| 高精密化学水平沉铜技术 |
发布时间：24-08-13 |
| 简述： 化学镀铜是影响线路板层间金属化稳定性的决定因素，而活化液是化学沉铜工艺中的关键流程；目前行业内化学镀铜活化技术主要是美国、日本、台湾等地少数公司（如艾美特、罗 |
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| 化学镀镍钯金 |
发布时间：24-04-23 |
| 简述：镍钯金工艺是在镍金工艺的基础上发展而来，镍层和金层中间引入了化学性质稳定的钯层，用以防止“镍黑”现象。同时钯具有非常优异的焊接性能和引线键合性能，并且在锡和铅中 |
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| 耐高温型多次可焊PCB铜面有机保焊剂OSP系列 |
发布时间：24-04-23 |
| 简述：耐高温型（关键技术指标耐高温260℃）多次可焊PCB铜面有机保焊剂，是国际先进水平同步的第五代OSP，适用于双面板，多层板和挠性印刷电路板的多次无铅焊接，用于取 |
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| 石墨烯在PCB产业中的应用 |
发布时间：24-04-23 |
| 简述：石墨烯孔金属化层数在2～8层，厚度薄（0．7～4 nm），厚径比约在1：5000～15000之间；导电性好 超薄片状的膜层，借助微观膜层与基材之间的静电吸附和范 |
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