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| 印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法及系统 |
发布时间:25-06-09 |
简述:本发明提供了一种印制电路板压合成型后加工回流焊的仿真方法及系统,根据获取的PCB参量数据确定各布线层的分区方案,识别各个分区的电路特征信息,建立带有分区识别信息 |
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| 一种基于重验证检测的PCB板缺陷检测方法 |
发布时间:25-06-09 |
简述:本发明公开了一种基于重验证检测的PCB板缺陷检测方法,包括:采集PCB板图像,构建训练集和测试集;在SSD中引用MobileNet,对SSD进行改进,并利用训练 |
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| 一种超高稳定性铝电解电容器用离子液体电解液及其制备方法 |
发布时间:25-06-05 |
简述:本发明涉及一种超高稳定性铝电解电容器用离子液体电解液及其制备方法,包括质量比为1:22:1的离子液体咪唑滃硫酸酯盐与乙二醇制备的基础离子液体电解液,并向其中添加 |
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| 一种电解电容器分数阶等效电路模型及其参数辨识方法 |
发布时间:25-06-05 |
简述:一种电解电容器分数阶等效电路模型及其参数辨识方法,等效电路模型包括电容端子箔片接头电阻R0、电解液电阻R1、离子运动和离子扩散产生的电阻Rd、离子运动和离子扩散 |
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| 一种电极箔及其制备方法和应用 |
发布时间:25-06-05 |
简述:本发明公开了一种电极箔及其制备方法和应用。本发明的电极箔的制备方法,包括以下步骤:1)将阀金属盐、抑制剂、水和有机溶剂混合,得到高介电常数氧化物溶胶;2)将铝粉 |
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| 一种高压阳极铝箔腐蚀发孔表面预处理方法 |
发布时间:25-06-05 |
简述:本发明公开了一种高压阳极铝箔腐蚀发孔表面预处理方法,涉及高性能铝电解电容器中所使用的高压阳极铝箔的制造领域。本发明针对高压阳极铝箔制造过程中腐蚀发孔不均匀、隧道 |
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| 一种气密性封装叠层固态铝电解电容器及其制备方法 |
发布时间:25-06-05 |
简述:本发明公开了一种气密性封装叠层固态铝电解电容器及其制备方法,包括若干片芯子、金属端盖、陶瓷管壳和铆钉,金属端盖和陶瓷管壳均为方形敞口结构,金属端盖远离敞口的内表 |
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| 一种固体电解质铝电解电容器 |
发布时间:25-06-05 |
简述:本申请涉及电容器技术领域,具体公开了一种固体电解质铝电解电容器,包括外壳,外壳内设置有芯包,芯包上设置有电极棒,电极棒延伸至外壳的外部,还包括:隐藏式反光板机构 |
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| 一种防护结构、壳体及铝电解电容器 |
发布时间:25-06-05 |
简述:本发明公开了一种防护结构、壳体及铝电解电容器,所述防护结构包括防护壳和多个防护脚,所述防护壳用于防止电容器损坏时内部电解液溢出,所述防护脚配置于所述防护壳的下部 |
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| 一种铝电解电容自动包装机 |
发布时间:25-06-05 |
简述:本发明公开了一种铝电解电容自动包装机,包括安装桌体、计数装置、物料传送装置、包装执行装置、包装材料支承张紧装置、PLC控制箱和气动系统,所述安装桌体桌面上固定设 |
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