1.高导热金属基板：研发内容：新材料的研发。我们需要进行新型高导热铝基覆铜板的研发工作，以满足上述性能要求。 2.新工艺的研发：我们需要研发出一套新的生产工艺，以保证新型高导热铝基覆铜板的热导率、机械强度、热膨胀系数和热震强度等性能的优秀。 3：高精度Mini/Micro LEDPCB基板生产；研发内容：基板制造、芯片封装、检测、全彩化、巨量转移、微缩芯片及外延

技术指标：高导热金属基板是开发出一种新型高导热铝基覆铜板，其热导率达到200W/mK以上，同时其机械强度、热膨胀系数、热震强度等性能参数均优于当前市场上的相应产品。