针对铝碰焊工艺容易产生金属灰尘，易导致产品电气短路，使用时容易松动或断裂等问题，研发一种先进电子元器件用高电导率和高可靠性的金属复合引线。

技术指标参数：（1）相对导电率（对比纯铜线）：25%；（2）折弯：> 4回（360度）；（3）焊接强度：> 5 kg （1.2mm）；（4）锡涂层厚度：< 8微米；（5）化成电压: > 550 V；漏电流：< 3uA/cm2。