片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

在片式多层瓷介电容器的细分产品中，高频高Q电容器是性能要求最高，附加值最高的。其原因主要是高频高Q电容器的性能可以满足现代移动通信设备的使用要求，而通信行业的迅速发展和5G网络的普及推广，使得市场对该种高端电容产品的需求量猛增。在现代的通信设备（如4G、5G手机，移动通信基站，直放站，军用电台，雷达等）中，高Q值片式多层瓷介电容器的使用量占到了总电容器使用量的50%以上。