随着5G时代到来，电子产品对晶片频率的传输速率要求越来越快，对晶片特性要求也越来越高。

1.运用抛光技术替代现有光刻技术，同时使用粒径小的研磨材料，使表面粗糙度＜1nm。

2.改变晶片结构：采用“半圆形晶片”替代现有技术“方形片”加工。

3.UV粘接技术：将多个晶片集中粘合，统一为同规格晶坨，对晶坨表面及边缘进行抛光处理，减小物理应力，加工出的晶片薄且无毛刺。