化学镀铜是影响线路板层间金属化稳定性的决定因素，而活化液是化学沉铜工艺中的关键流程；目前行业内化学镀铜活化技术主要是美国、日本、台湾等地少数公司（如艾美特、罗门哈斯、上村）拥有；我们团队研发胶体钯活化液在高精密电路板水平化学沉铜应用的关键技术，填补行业空白，整体技术达到国际先进水平。此项技术获湖南省战略性新兴产业科技攻关重大项目资助，并获湖南省科技进步三等奖。

技术指标： ①胶体钯浓度（以Pd% 计）：60~100ppm ； ②铜层背光级数：≥8.5（连续三次施镀）； ③附着力：＜5% ④稳定性：在孔金属化工艺应用中180天不沉淀。