电子产品高频、高速化的运行，电路板布线密度的增加，芯片引脚间距的微细化，电子产品对线路板的清洁度要求越来越高。正常生产流程清洗也达不到要求，需要专门的化学办法来降低离子残留，提高表面离子清洁度，满足电子产品对线路板表面离子清洁度的需求。
