技术详细介绍

攻关任务：研究利用高导电的石墨烯微片，使其吸附在基材表面，形成一层薄薄的导电膜，即可以直接进行电镀，取代传统的化学镀层，从而弥补现有电镀工艺在生产中的局限性，提高PCB产品性能。 1.基于石墨烯导电浆料针对电路板不同基材，开发导电优良、粘附力强、成膜性好，适合于连续化成膜工艺的导电浆料。石墨孔金属化需要对基材适用性强，无论普通的FR-4环氧基材,以及聚四氟乙烯(PTFE)树脂、BT树脂、碳氢材料、液晶聚合物，甚包括陶瓷基板、塑胶材料都可直接进行金属化处理。 2.浸涂+喷淋技术工艺开发将经过前处理(除油调整)PCB基板孔壁吸附一定浓度的石墨烯微片，形成一层连续均匀薄薄的石墨烯膜层，烘干并经过微蚀处理后，将电路板进行简单的酸洗，放入电镀箱中直接进行电镀铜，电镀铜溶液须有优越的均镀与深镀性能。 3.液相机械剥离技术工艺开发以去离子水为生产介质，在将石墨烯微片吸附在基材表面上时，无需任何有化学物质，工艺路线绿色安全环保，且效率高。

技术指标: 1、基材适应性强：无论环氧基材、聚四氟乙烯(PTFE)树脂、BT 树脂、碳氢材料、液晶聚合物等，甚至包括陶瓷基板、塑胶材料都可直接进行金属化处理； 2、弹粒粒径缩小100 以下； 3、制作产品能力：通孔产品最小孔径0.2mm，板厚2.0；盲孔产品：孔径0.075 mm； 4、可靠信赖度，通过各项信赖度测试；背光测试必须满足9级以上；重点热冲击测试288℃*10秒*3次。镀层无起泡、无剥离； 5、CAF 漏电测试：合格； 6、无ICD 问题。