| 半导体设备用高纯陶瓷零部件开发 | | 成果类型：新材料 | | 专利号/登记号：半导体设备用高纯陶瓷零部件开发 | | 权利人属性：半导体设备用高纯陶瓷零部件开发 | | 发布时间：2024-11-4 15:42:16 |
|
|
| | |
技术详细介绍技术详细介绍纯度：高纯陶瓷的纯度通常非常高，以减少杂质对半导体器件性能的影响。纯度通常以杂质元素的含量来衡量，如氧、氮、碳等杂质元素的含量应尽可能低。尺寸精度和表面质量：陶瓷材料的尺寸精度和表面质量对于保证半导体器件的封装和集成至关重要。尺寸精度要求高，以确保与半导体器件的精确配合，表面质量要求光滑，以减少接触电阻和提高热传导性能。机械性能：包括硬度、抗弯强度、断裂韧性等，这些性能指标对于保证陶瓷材料在加工和使用过程中的稳定性和可靠性至关重要。热性能：包括热导率、热膨胀系数等，这些性能指标对于保证半导体器件在高温或温度变化环境下的稳定性和可靠性至关重要。电性能：包括介电常数、介电强度、电阻率等，这些性能指标对于保证半导体器件的电气性能和安全性能至关重要。 |
|
|
|
