首页
新闻资讯
资源集聚
要素汇集
科技金融
知识产权
服务能力
政策法规
服务指南
通知公告
新闻资讯
服务案例报道
科技成果库
技术需求库
专利许可库
要素市场工作站
高校院所分中心
检测共享平台
科技金融服务中心
知识产权服务中心
科技专家库
服务机构
技术经纪人
高校院所
金融机构
国家政策法规
地方政策法规
研发费用服务指南
技术转移服务指南
咨询业务服务指南
通知公告
当前位置：
网站首页
厚铜多层印制电路板生产新工艺关键技术
成果类型：
电子
专利号/登记号：
厚铜多层印制电路板生产新工艺关键技术
权利人属性：
厚铜多层印制电路板生产新工艺关键技术
发布时间：
2018-10-28 22:40:26
技术详细介绍
技术详细介绍
1、图形转移膜配方。
2、不对称脉冲电镀新工艺。
3、低应力厚铜电镀体系。
要素市场经营单位：益阳精锐科技有限公司
地址：益阳高新区中南科技创新产业园 邮编：413000
联系电话：0737-4216308
备案号：湘ICP备16012596号
