| 一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂 | | 成果类型：pcb | | 专利号/登记号：202210732452.3 | | 权利人属性：厦门大学 | | 发布时间：2025-6-9 8:59:53 |
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技术详细介绍技术详细介绍本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。 |
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