| 厚铜印制电路板关键技术  |  | 需求类型:电子 |  | 专利号/登记号:厚铜印制电路板关键技术 |  | 权利人属性:厚铜印制电路板关键技术 |  | 发布时间:2018-10-1 8:33:32 |  
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 技术详细介绍技术详细介绍 
 
	随着全球汽车工业的发展,能源的消耗,环境的污染等系列问题出现,世界各国大力发展新能源汽车是能源与环境的必然要求;而且,中国发展新能源汽车更为积极、更为紧迫。在电动汽车里面,约60~80块PCB板保证汽车的运行。高性能、高可靠性的PCB板的是电动汽车的安全性的保证。随着汽车电子的快速发展、200um以上超厚铜PCB逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板,受到越来越多的厂家的关注和重视。要实现大批量、大面积、高性能的应用,还存在不少问题、如制作流程长、复杂、物料成本高、设计难以达到等。 
 
	考核指标和目标: 
 
	A.表观及外形尺寸:符合IPC二级标准、同时满足客户要求。 
 
	B.铜厚:大于客户最小要求5um以上。 
 
	C.线宽:<±5%(客户要求)。 
 
	D.离子污染:按TM650 2.3.25方法测试,1.56ug/cm2NaCl。 
 
	E.热应力:288±5℃*10S*5次,无分层、起泡、树脂回缩; 
 
	F.冷热冲击:-40℃*30min/+140℃*30min*1000cycles,无树脂内缩; 
 
	G.高压电阻测试:500V DC测试、>10S,无开/短路、跳火、穿孔、漏电。 
 
	H.绝缘电阻测试:按TM650 2.6.3方法测试,绝缘电阻>500MΩ。 
 
	技术难点:解决200um以上超厚铜PCB载板线路毛边的问题,提高超厚铜PCB的耐CAF能力,提高PCB的可靠性,从而提高电动汽车在使用时的安全性能。 
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