技术详细介绍

在多层片式瓷介电容器的细分产品中，市场对高频高Q电容器的需求最为迫切。其原因主要是高频高Q电容器的性能可以满足现代移动通信设备的使用要求，而通信行业的迅速发展和5G网络的普及推广，使得市场对该种高端电容产品的需求量猛增。

    在现代的通信设备（如5G手机，移动通信基站，直放站，军用电台，雷达等）中，高Q值多层片式瓷介电容器的使用量占到了总电容器使用量的50%以上.随着5G通信的快速推广，更是给高频高Q多层片式瓷介电容器行业的发展带来了巨大的市场。

      需解决的关键技术问题：

      （1）化学成分具有特殊分布的高频高Q多层片式瓷介电容器用高活性复合陶瓷粉体制备技术；

      （2）具有“壳-芯”结构的高频高Q片式电容器陶瓷介质层烧结技术。

      主要研究内容:

   （1）高频高Q多层片式瓷介电容器陶瓷介质层晶粒微结构的设计

   （2）具有“壳-芯”结构的高活性复合粉体制备工艺研究

   （3）高频高Q电容器陶瓷介质配方的研究

   （4）高频高Q多层片式瓷介电容器内电极设计研究

   （5）高频高Q多层片式瓷介电容器烧结工艺研究