| 适合主驱薄膜电容的铜铝复合材料的开发 | | 需求类型：电子 | | 专利号/登记号：适合主驱薄膜电容的铜铝复合材料的开发 | | 权利人属性：适合主驱薄膜电容的铜铝复合材料的开发 | | 发布时间：2024-11-4 14:32:17 |
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技术详细介绍技术详细介绍
为有效保证薄膜电容的可靠性，需对铜铝复合材料、焊接技术、连接技术等开展研究，提高材料与主芯包的结合率和稳定性，具体技术需求如下： 1) 适合主驱薄膜电容的铜铝复合材料的开发 2) 铜铝复合母排与主芯包焊接技术开发 3) 铜铝复合母排之间的连接技术开发 4）铜铝复合母排与滤波电容之间的连接技术开发
具体技术指标如下： 1）铜铝母排成本低于铜排成本20%以上； 2）铜铝母排机械强度和铜排相当； 3) 铜铝母排和主芯包之间的焊接拉力大于50N； 4) 铜铝母排之间连接可以承受大于1000N的拉力，接触电阻<1mΩ； 5）铜铝母排和滤波电容之间的连接可以承受拉力大于20N。
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