| 研发一种先进电子元器件用高电导率和高可靠性的金属复合引线 | | 需求类型：电子 | | 专利号/登记号：研发一种先进电子元器件用高电导率和高可靠性的金属复合引线 | | 权利人属性：研发一种先进电子元器件用高电导率和高可靠性的金属复合引线 | | 发布时间：2024-11-4 15:15:01 |
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技术详细介绍技术详细介绍
针对铝碰焊工艺容易产生金属灰尘，易导致产品电气短路，使用时容易松动或断裂等问题，研发一种先进电子元器件用高电导率和高可靠性的金属复合引线。
技术指标参数：（1）相对导电率（对比纯铜线）：25%；（2）折弯：> 4回（360度）；（3）焊接强度：> 5 kg （1.2mm）；（4）锡涂层厚度：< 8微米；（5）化成电压: > 550 V；漏电流：< 3uA/cm2。
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