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| 用于Al加速卡、brich高端服务器、交换机、ChatGTP用PCB系类产品开发关键技术攻关 | | 发布时间：2024-8-13 8:52:53 | | | | | 技术指标：1.高端PCB所需材料；实现单位损耗≤1.25dB/inch（@16G)；2.产品层数到18L，满足对位能力孔到导体间距最小6mil；3.无阶梯金手指开发；4.背钻精度D+8；5.对位能力5mil（≤18L）；6.损耗控制无专门的团队和技术；对标：1.高端PCB所需材料；实现单位损耗≤0.77dB/inch（@16G)；2.产品层数到32L，满足对位能力孔到导体间距最小4.5mil；3.无阶梯金手指开发；4.背钻精度D+8；5.对位能力4.5mil（≤32L）；6.专门的团队和技术控制插损； | | | 【刷新页面】【加入收藏】【打印此文】 【关闭窗口】 | |
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