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| 石墨烯在PCB产业中的应用 | | 发布时间：2024-4-23 14:56:40 | | | | | 石墨烯孔金属化层数在2～8层，厚度薄（0．7～4 nm），厚径比约在1：5000～15000之间；导电性好 超薄片状的膜层，借助微观膜层与基材之间的静电吸附和范德华力，具有很好的敷形性，可以有效填补孔壁上的缺口，撕裂等小缺陷 ，适合作高密度HDI高纵横比小孔径的印制板。石墨烯孔金属化优势：（1）能自主生产高质量少层石墨烯，原材料成本及质量能得到有效控制。（2）超薄的石墨烯沉膜更致密，结合强度更高，导电性更好。为中高端PCB 孔金属化提供了有力保障。 （3）整个过程绿色环保，符合PCB 制造的发展趋势。 （4）原材料来源广泛，技术工艺适合产业化路线。 （5）石墨烯应用于PCB制造，不仅拓展石墨烯的应用领域，更重要的是推动PCB 制造的技术创新和产业升级。 | | | 【刷新页面】【加入收藏】【打印此文】 【关闭窗口】 | |
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