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| 耐高温型多次可焊PCB铜面有机保焊剂OSP系列 | | 发布时间：2024-4-23 15:33:06 | | | | | 耐高温型（关键技术指标耐高温>260℃）多次可焊PCB铜面有机保焊剂，是国际先进水平同步的第五代OSP，适用于双面板，多层板和挠性印刷电路板的多次无铅焊接，用于取代传统的PCB表面处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层致密的有机防护涂层（OSP），保持铜表面的整平性及防止铜表面氧化，在铜面经多次回流焊的热烘烤后，仍具有优良的可焊接能力。该技术具有工艺简单，成本低廉，安全可靠、符合欧美严格的环保要求的特点。此项技术获国家发明专利2项，主要是高端客户，打破了国外垄断技术。 | | | 【刷新页面】【加入收藏】【打印此文】 【关闭窗口】 | |
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