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| 化学镀镍钯金 | | 发布时间：2024-4-23 15:36:12 | | | | | 镍钯金工艺是在镍金工艺的基础上发展而来，镍层和金层中间引入了化学性质稳定的钯层，用以防止“镍黑”现象。同时钯具有非常优异的焊接性能和引线键合性能，并且在锡和铅中的溶解度低，不会污染焊料，焊点可靠性好，非常适合于阻挡层。通过采用SO42-体系化学钯和快速还原镀厚金，解决“漏电”、攻击油墨、镀液稳定差及金沉积速率慢等问题。新技术指标： ① 还原金沉积速率为0.350 μinch/min；② 最佳循环周期达为5.5 MTO 以上；③ 结合力为5级；④ 光亮度为1级。从2007年开始至今，此项技术拥有3项国家发明专利，技术转化公司为深圳溢诚电子科技有限公司，有10条生产线，其中挠性板线4条。 | | | 【刷新页面】【加入收藏】【打印此文】 【关闭窗口】 | |
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