高性能电路板制造是信息技术、数控机床、机器人等产业发展的基础，而高性能电路板制造装备属于高档数控机床，在信息制造产业里占据重要地位。针对电路板制造装备精度不足、集成度低、性能稳定性差、对外技术依存度高等行业共性难题，该成果发展了时变结构可靠性优化技术、全自动化多工序高度集成技术、高精密光信息探测与传输技术等关键技术，研制了一系列高精高密电路板激光成型、喷印成套设备。研究成果具有良好的技术创新性和先进性。